博通或将是首个打破英伟达AI垄断的“破局者”! 股价蓄势冲击200美元

全球大型AI数据中心以太网交换机芯片，以及AI硬件领域ASIC定制化AI芯片的最核心供应力量——博通(AVGO.US)，自2023年以来成为人工智能投资浪潮的核心市场焦点，其投资热度仅次于AI芯片霸主英伟达(NVDA.US)。但是近期股价跑输XLK以及费城半导体指数，博通股价自10月9日的历史最高点已经下跌超15%，莫非这其中有什么陷阱吗?

自2024年10月以来，全球AI热潮最大赢家之一博通近日股价表现逊于跟踪美股市场热门科技股的ETF——科技行业ETF(XLK.US)，以及美股芯片股基准——费城半导体指数(SOX)。

华尔街分析师们通过复盘得出，这背后的逻辑主要在于，投资者们从聚焦于AI硬件基础设施的热门半导体股票中重新分配资金，将他们的资金投入于相对半导体股票来说未被市场过度炒作，并且也受益于史无前例AI狂热浪潮的SaaS软件股，尤其是那些已经获得实际利润的软件股，比如Applovin(APP.US)以及Snowflake(SNOW.US)、Servicenow(NOW.US)等等。

PEG估值方面，与整个美股科技板块1.89的中位数相比，博通的远期调整后PEG比率为1.69，这一比率显得估值相对具有吸引力。此外，尽管超大规模数据中心预计将产生大量包括AI GPU以及定制化AI芯片在内的AI硬件资本支出，但市场似乎仍在定价英伟达占据90%以上的主导地位，尚未完全定价博通这家定制化AI芯片领军者足以挑战英伟达霸主地位，且未来可能以高达50%增速来扩大自己的AI芯片市场份额。

博通——定制化AI芯片领域最强势力，华尔街强力看涨至200美元

有华尔街投资机构在博通9月份发布财报后，敦促投资者不要理会市场对其前瞻性指引的担忧，毕竟博通并非像英伟达以及台积电那样，多数业务敞口与人工智能密切相关。博通在9月初公布的截至8月4日第三财季业绩显示：与AI相关的芯片需求处于井喷态势，模拟芯片以及工业端等非AI领域仍处于“至暗时刻”，若无AI贡献，公司业绩将非常惨淡。

尽管如此，博通的表现却与标普500指数(SPX)(SPY)略微保持同步，并且华尔街对博通的平均目标价高达200美元，意味着未来12个月潜在上行空间高达23%。凭借全球各大数据中心对于博通以太网交换机芯片的强劲需求，以及凭借在芯片间互联通信以及芯片间数据高速传输领域的绝对技术领导地位，近年来，博通乃定制化AI芯片领域最为重要的参与力量，比如谷歌自研服务器AI芯片——TPU 人工智能加速芯片，博通乃核心参与力量，博通与谷歌团队共同参与研发TPU  人工智能加速芯片以及AI训练/推理加速库。

博通以太网交换机芯片主要用于数据中心和服务器集群设备，负责高效、高速地处理和传输数据流。博通芯片对于构建AI硬件基础设施可谓必不可少，因为它们能够确保数据在GPU处理器、存储系统和网络之间的高速传输，而这对于ChatGPT等生成式AI来说极为重要，特别是那些需要处理大量数据输入和实时处理能力的应用，如Dall-E文生图、Sora文生视频大模型等。更重要的是，博通目前已成为AI领域ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，不仅谷歌选择与博通合作设计研发定制化AI芯片，微软与Meta等巨头以及更多数据中心服务运营商未来有望与博通长期联手打造高性能ASIC。

除了芯片设计，博通还为谷歌提供了关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的AI数据中心保驾护航。

以太网交换机芯片，以及与AI密切相关的ASIC定制化AI芯片的强劲需求在博通2023财年以及2024财年至今持续超预期的强劲营收数据中能够明显看出。尤其是定制化AI芯片已成为博通愈发重要的营收来源，市场消息显示，美股科技巨头微软与Facebook母公司Meta最新的自研AI芯片都将选择博通作为自研芯片技术的核心合作伙伴，Meta此前与博通共同设计了Meta的第一代和第二代AI训练加速处理器，预计博通将在2024年下半年以及2025年加快研发Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

因此，尽管近期股价表现相对疲软，但多数分析师认为投资者无需对博通股价以及业绩前景持悲观态度。TIPRANKS汇编的华尔街分析师评级与目标价显示，博通未来12个月平均目标价高达200美元，共识评级为“买入”，没有出现任何“卖出”评级。其中，Cantor Fitzgerald近期将博通目标价从200美元上调至225美元，瑞穗则将博通目标价从190美元大幅上调至220美元。相比之下，博通股价上周五收于162.08美元。

定制化AI芯片——英伟达AI GPU最强劲对手!市场期待更强劲的人工智能业绩指引

博通将于美东时间12月12日公布其第四财季业绩。鉴于上一季度业绩指引明显令人失望，预计投资者们将仔细审视这家半导体领军企业的AI相关营收前景。博通首席执行官Hock Tan在2024年9月的上一次电话会议上表达了他的乐观态度，强调了领先的超大规模云计算企业(比如微软、亚马逊AWS以及谷歌)在AI基础设施资本支出方面的定制化AI芯片需求激增。

英伟达所销售的所谓数据中心AI GPU，乃驱动ChatGPT等风靡全球的生成式AI工具的核心基础设施硬件，但博通也通过提供相关的AI硬件组件以及相关软件而全面受益于AI热潮。博通提供的以太网交换机芯片以及联手谷歌等芯片巨头所打造的AI领域ASIC定制化芯片，尤其对于那些寻求打造出类似ChatGPT的生成式AI应用以及追求成本效益和急需扩大AI算力资源的企业，以及谷歌和微软等科技巨头们的AI数据中心算力建设而言可谓至关重要。

正如我们在博通最近的第三财季财报季中所观察到的，这一势头仍在持续。因此，超大规模云计算巨头们持续加大AI芯片投资规模，以保持其在快速发展的AI竞赛中的竞争优势。华尔街大行摩根士丹利表示，相信超大规模云计算巨头的AI资本支出可能在2025年可能将飙升至3000亿美元。英伟达最近的业绩会议也强调了大型数据中心运营商们从Hopper架构向Blackwell架构 AI GPU过渡的“疯狂”需求。

因此，博通最新提供的指引，能否比其9月给出的2024财年120亿美元的人工智能营收预期做得更好呢?华尔街分析师们认为有足够的理由相信博通首席执行官Tan以及他领导的团队。随着大规模人工智能集群(>10万个 AI GPU)成为焦点，AI GPU以及定制化AI ASIC芯片等AI硬件基础设施正日益成为人工智能霸权竞赛中的“赌注”。因此，我们可以看到正在构建的数十万AI GPU的人工智能集群，这样的评估并不具有误导性。然而，人工智能领域领导者以及超大规模云计算巨头们正面临着解决人工智能算力资源以及扩展成本挑战带来的越来越大压力。

近期多家媒体报道称，尽管聚焦于人工智能大模型的科技公司急于改进其尖端的大型语言模型，但人工智能性能扩展正在减速，因此企业们可能将更加关注AI推理以及成本效应。更加擅长数据轰炸般矩阵计算以及广泛的高负载推理工作且更加符合自身大模型以及云计算架构的定制化AI 芯片，一方面是具备成本以及高能效算力优势，另一方面则是缓解英伟达Blackwell以及Hopper架构AI GPU(GB200/B200/H100/H200)供不应求带来的AI算力资源严重短缺。

随着人工智能公司和超大规模云计算巨头重新评估其投资新兴人工智能集群的财务能力，博通在定制化人工智能芯片方面的专长预计将引领下一阶段的业绩井喷式增长。鉴于设计和生产定制化人工智能芯片需要达到一定的规模才能实现成本效益，博通在芯片间互联领域的专业知识以及长期聚焦于定制化芯片设计领域的经验预计将是关键优势，因为对定制AI芯片的需求预计将大幅增加。

博通也在携手谷歌等合作伙伴们打破英伟达CUDA生态对于AI训练/推理编程加速库生态的绝对垄断。博通通常与合作伙伴共同打造专门为其AI芯片定制的软件开发工具包(SDK)和软硬件协同加速库。这些SDK和加速库通常是为了优化博通自研AI硬件的性能，类似于英伟达提供基于CUDA平台的cuDNN、TensorRT等库，用于AI训练和推理加速。

博通CEO Hock Tan 在 9 月分享称，定制化AI芯片占其人工智能营收的三分之二。此外，博通已经与三家超大规模数据中心运营商建立了稳固的定制化AI芯片以及以太网交换机芯片合作关系。来自中国的科技巨头们所面临的地缘政治逆风预计将推动一些在本国最有价值的科技公司转向与博通合作开发定制化的AI芯片，因为获取英伟达人工智能芯片的难度越来越高且获取途径变得越来越复杂。

OpenAI 规模的扩大使得与博通合作开发定制化AI芯片成为一项可行的业务，这可能将提高其经营效率以及节省成本。因此，有分析师表示，博通关于定制化AI芯片在未来五年内可能将在超大规模数据中心AI工作负载中占据更突出地位的评估并非不合理，虽然英伟达仍有望占据超过六成份额，但是博通定制化AI芯片市场规模将呈现高达50% 年复合增速。亚马逊AWS 在其与云计算客户们合作使用定制化人工智能芯片方面的经验表明，随着超大规模数据中心运营商竞相提高成本竞争力以及大规模扩建算力资源，定制化AI芯片业务具有高增长可行性以及长期可持续性。

虽然博通是以太网芯片领域的市场领导者，但随着英伟达寻求开发更具成本效益的“AI硬件系统捆绑包”来支持其以太网以及InfiniBand网络产品的采用，博通可能将面临更严峻的挑战。尽管如此，博通的高管们仍然相信该半导体巨头可以保持“行业标准”，因为博通市占率极高的以太网产品展示了其可扩展性和能效。因此，可以预料到的是，英伟达和博通之间的竞争预计将愈发激烈，但是博通的优势在于，其聚焦于不同终端的多元化业务部门能够缓解单项业务的意外疲软。